日前,，中信銀行與同方股份在京宣布戰(zhàn)略合作,，中信銀行使用同方芯片作為借記卡芯片，并發(fā)布“中信清華同方聯(lián)名卡”,，聯(lián)名卡首批將發(fā)行2萬張,。
據(jù)悉,，此次中信銀行使用了同方國芯的雙界面智能卡芯片產(chǎn)品——THD86系列。這是國內(nèi)首款32位CPU雙界面卡芯片,，具備大容量,、高安全、雙界面的特點,，支持金融應(yīng)用擴展,，支持國外密碼和國產(chǎn)密碼雙算法體系，可廣泛應(yīng)用于各種行業(yè),，為金融IC卡與行業(yè)應(yīng)用的結(jié)合提供了便捷安全的解決方案,。
站在國家安全的戰(zhàn)略高度，實現(xiàn)國家的金融安全，推行金融IC卡的國產(chǎn)化替代是大勢所趨,。此次中信銀行采用“同方芯”,，是國產(chǎn)芯片首次進入中信銀行借記卡芯片集采名錄。中信銀行總行營業(yè)部副總經(jīng)理葉雪松表示,，此舉符合自主可控的國家信息安全戰(zhàn)略要求,，未來中信銀行將大力支持國產(chǎn)芯片和國產(chǎn)算法在金融領(lǐng)域的應(yīng)用。
據(jù)同方國芯總裁趙維健介紹,，早在2008年,，同方就在非接觸芯片技術(shù)的基礎(chǔ)上，開展了金融級芯片安全技術(shù)的調(diào)研和積累,。2011年,，配合銀行卡檢測中心進行了金融級安全芯片的認(rèn)證工作，為其提供了技術(shù)和產(chǎn)品方面的全方位支持,。2012年,，同方成為首家通過銀檢中心對雙界面CPU卡的銀聯(lián)卡芯片安全檢測的公司。翌年,，又首家拿到了國密二級證書,。隨后，同方相繼與河南鶴壁銀行,、招商銀行,、平安銀行、中信銀行,、北京銀行等合作,，提供符合規(guī)范的國產(chǎn)芯片產(chǎn)品，發(fā)卡量達數(shù)萬張,。截至目前,，同方實現(xiàn)發(fā)卡或完成測試的銀行已超過10家，大型國有銀行的入網(wǎng)測試工作也在有條不紊地進行,。隨著流程的成熟化和銀行接受程度的提高，推進速度在2015年下半年還會加快,。
目前,，同方在集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品線已涵蓋電信SIM類智能卡芯片、身份識別類和金融支付類等信息安全類智能卡芯片,；USB-KEY,、非接讀寫器等智能終端芯片；可重構(gòu)系統(tǒng)芯片,；半導(dǎo)體功率器件和電源管理類芯片,；微處理器、存儲器、可編程器件,、定制芯片等特種集成電路,，并提供相關(guān)集成電路應(yīng)用的解決方案。
數(shù)據(jù)顯示,，2014年,，同方智能卡芯片出貨量同比增長約50%。其中,，在二代證的芯片和讀寫機具市場領(lǐng)域,，同方的市場份額已超過70%；SIM卡芯片已經(jīng)覆蓋全球主要卡商,，2014年出貨約11億顆,，全球市場占有率排名第二；在居民健康卡領(lǐng)域,，同方芯片已是第一品牌,，在全國各省市招標(biāo)項目中的市場占有率超過70%。此外,，在移動支付領(lǐng)域,，同方都已有成熟的解決方案，移動支付終端將是未來一個重要的增長點,。
從2015年起,，我國逐步停發(fā)磁條銀行卡。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計,，目前銀行卡存量市場大概近40億張,，未來幾年我國每年新投放的金融IC卡數(shù)量可達數(shù)億張，2016年或?qū)⒂瓉硇酒〒Q發(fā)高峰,。日前,，同方旗下的同方國芯公布了增發(fā)預(yù)案，擬募集資金中將有很大部分用于智能卡芯片技術(shù)升級及配套測試產(chǎn)業(yè)化項目,，推動新一代芯片的設(shè)計研發(fā),，加速芯片成本的下降。在同方看來,，未來,，隨著4G推廣的加速，4GSIM卡出貨量增長潛力巨大,。同時,，金融IC卡、SWP-SIM卡芯片國產(chǎn)化替代前景也極為樂觀,。
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