證券時報訊：據科技部網站21日消息,，近日,，集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡稱“大聯(lián)盟”）舉辦的“集成電路產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展成果交流會”在京舉行。來自國內互聯(lián)網,、系統(tǒng)整機,、終端應用以及集成電路全產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)以及部分高校和科研院所的200余位代表參加了此次會議。會議旨在進一步加強集成電路產業(yè)鏈上下游密切合作,，交流“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項（簡稱“集成電路裝備專項”）領域創(chuàng)新成果,，推動產業(yè)技術協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展,，共同探討新時期,、新形勢下我國集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新發(fā)展的新思路、新舉措,。

與會的國內集成電路產業(yè)鏈骨干企業(yè)代表就集成電路技術和市場未來10-15年發(fā)展趨勢,、需重點攻克的核心技術,、在新形勢下我國集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新發(fā)展組織新機制等進行了熱烈討論。來自集成電路設計,、制造,、封裝測試、裝備,、材料等產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的優(yōu)勢企業(yè)代表分享了各自在產業(yè)技術創(chuàng)新,、成果產業(yè)化、產業(yè)鏈合作,、企業(yè)創(chuàng)業(yè)發(fā)展等方面的經驗,。